為系統(tǒng)部署和科學(xué)規(guī)劃汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，引領(lǐng)和規(guī)范汽車芯片技術(shù)研發(fā)和匹配應(yīng)用，推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展，《建設(shè)指南》梳理分析了我國汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢，從應(yīng)用場景和標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容兩個維度搭建標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)。

《建設(shè)指南》明確了今后一段時期汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)的原則、目標(biāo)和方法，提出了體系框架、整體內(nèi)容及具體標(biāo)準(zhǔn)項目，確立了各項標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)體系中的地位和作用。

根據(jù)征求意見稿，我國計劃到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標(biāo)準(zhǔn)；到2030年，制定70項以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)結(jié)構(gòu)，以“汽車芯片應(yīng)用場景”為橫向出發(fā)點，包括動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)、智能駕駛五個方面；根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容分為基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用、匹配試驗三類標(biāo)準(zhǔn)。

▲汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)結(jié)構(gòu)圖（圖源：工信部）

根據(jù)實現(xiàn)功能的不同，汽車芯片產(chǎn)品被分為10個類別，分別是：控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、其他類芯片。

▲汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)（圖源：工信部）

《建設(shè)指南》對各類汽車芯片均進行了技術(shù)方向和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)劃，比如控制芯片包括通用要求、發(fā)動機、底盤等技術(shù)方向，計算芯片包括智能座艙和智能駕駛等技術(shù)方向，通信芯片包括蜂窩、直連、衛(wèi)星、藍牙、無線局域網(wǎng)（WLAN）、超寬帶（UWB）、以太網(wǎng)等技術(shù)方向，電源管理芯片包括通用要求、電池管理系統(tǒng)（BMS）模擬前端芯片、數(shù)字隔離器等技術(shù)方向……

該指南現(xiàn)公開征求社會各界意見，公示時間將截止至2023年4月28日。如有意見或建議，可填寫《征求意見反饋信息表》反饋。

《建設(shè)指南》全文如下：

汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系表如下：