在典型的測(cè)控系統(tǒng)中，通常都會(huì)采用數(shù)字I2C接口的傳感器，通過(guò)I2C接口與MCU來(lái)實(shí)現(xiàn)通信和數(shù)據(jù)傳輸。對(duì)于一些特殊應(yīng)用場(chǎng)合，有的傳感器需要采用低電壓供電，而主控MCU端則采用標(biāo)準(zhǔn)的電源電壓供電，這時(shí)要實(shí)現(xiàn)傳感器和MCU之間I2C的接口，由于兩邊的供電電壓不同，是不能直接連接的，這就需要電平轉(zhuǎn)換芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)兩者之間的電平轉(zhuǎn)換。目前在市面上用的比較多的是TI的TXB0102，不過(guò)由于供貨和交期等問(wèn)題。對(duì)終端用戶產(chǎn)品的市場(chǎng)供應(yīng)造成了一定的影響。

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國(guó)產(chǎn)品牌潤(rùn)石科技的非反相雙向電平轉(zhuǎn)換器RS0102，該電平轉(zhuǎn)換芯片采用兩個(gè)獨(dú)立的可配置電源軌，其中A端口支持1.65V至5.5V的工作電壓范圍，可跟蹤VCCA電源；B端口支持2.3V至5.5V的工作電壓范圍，可跟蹤VCCB電源。RS0102支持更低和更高的邏輯信號(hào)電平，能夠在1.8V、2.5V、3.3V和5V電壓節(jié)點(diǎn)間進(jìn)行雙向轉(zhuǎn)換。自動(dòng)雙向，自動(dòng)適配推挽/開(kāi)漏接口，推挽架構(gòu)支持 24Mbps 數(shù)據(jù)速率，開(kāi)漏架構(gòu)支持 2Mbps 數(shù)據(jù)速率。

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目前RS0102有SOT-23-8，VSSOP8及DFN-1.4x1-8L三種封裝形式，這三種封裝引腳功能定義是不相同的，和TI TXB0102DCU完全兼容的是VSSOP8封裝的RS0102YVS8，盡管TI的TXB0102供電電壓(VccA 1.2 V to 3.6 V, VccB 1.65 V to 5.5 V)比RS0102的寬一些，不過(guò)再大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)合，兩者是可以做供電電壓的兼容替換的。

下圖是1.8V系統(tǒng)和3.3V供電系統(tǒng)之間,通信接口采用RS0102的典型應(yīng)用電路。

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通過(guò)對(duì)潤(rùn)石的RS0102和TI TXB0102的比較，確定了兩者是可以相互替換的，同時(shí)因?yàn)闈?rùn)石是國(guó)產(chǎn)品牌，供貨，價(jià)格及貨期，相比較而言，都更有優(yōu)勢(shì)和保障。

（文章來(lái)源：世強(qiáng)硬創(chuàng)電商）

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